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半导体集成利用
业务挑战
智能化转型
智能化转型
半导体造作过程产生海量数据 ，其中仅部门用于实时监控和预测性分析
环保与合规性要求
环保与合规性要求
半导体出产需降低能耗与碳排放
清洁度管控
清洁度管控
半导体车间内部需预防尘埃、金属屑等传染物 ，装配车间需达到Class 10000级干净度
零部件精密化与多样化
零部件精密化与多样化
多规格兼容性需要
规划优势
效能提升 ，合作机械人能够24幼时陆续作业与并行处置能力
效能提升 ，合作机械人能够24幼时陆续作业与并行处置能力
精度及干净保险 ，高达±0.02mm毫米级定位与不变操作 ，Class5干净度
精度及干净保险 ，高达±0.02mm毫米级定位与不变操作 ，Class5干净度
安全性优化 ，机械人可承担沉负荷工作 ，减轻操作人员劳动强度 ，改善工作环境
安全性优化 ，机械人可承担沉负荷工作 ，减轻操作人员劳动强度 ，改善工作环境
柔性造作 ，急剧适应产品调换与定造化需要
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400-800-8666

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